[朝阳区]2020年高精尖产业创新支撑项目支持领域

（原标题：2020年朝阳区高精尖产业重大创新支撑专项重点支持技术领域）

       一、人工智能

       （一）智能产品

       1. 智能网联汽车：支持车辆智能计算平台体系架构、车载智能芯片、自动驾驶操作系统、车辆智能算法等关键技术、产品研发，构建软件、硬件、算法一体化的车辆智能化平台。

       2. 智能服务机器人：支持智能交互、智能操作、多机协作等关键技术研发，提升清洁、老年陪护、康复、助残、儿童教育等家庭服务机器人的智能化水平，推动巡检、导览等公共服务机器人以及消防救援机器人等的创新应用。发展三维成像定位、智能精准安全操控、人机协作接口等关键技术，支持手术机器人操作系统研发，推动手术机器人在临床医疗中的应用。

       3. 智能无人机：支持智能避障、自动巡航、面向复杂环境的自主飞行、群体作业等关键技术研发与应用，推动新一代通信及定位导航技术在无人机数据传输、链路控制、监控管理等方面的应用，开展智能飞控系统、高集成度专用芯片等关键部件研制。

       4. 医疗影像辅助诊断系统：推动医学影像数据采集标准化与规范化，支持脑、肺、眼、骨、心脑血管、乳腺等典型疾病领域的医学影像辅助诊断技术研发，加快医疗影像辅助诊断系统的产品化及临床辅助应用。

       5. 视频图像身份识别系统：支持生物特征识别、视频理解、跨媒体融合等技术创新，发展人证合一、视频监控、图像搜索、视频摘要等典型应用，拓展在安防、金融等重点领域的应用。

       6. 智能语音交互系统：支持新一代语音识别框架、口语化语音识别、个性化语音识别、智能对话、音视频融合、语音合成等技术的创新应用，在智能制造、智能家居等重点领域开展推广应用。

       7. 智能翻译系统：推动高精准智能翻译系统应用，围绕多语言互译、同声传译等典型场景，利用机器学习技术提升准确度和实用性。

       （二）核心基础

       1. 智能传感器：支持微型化及可靠性设计、精密制造、集成开发工具、嵌入式算法等关键技术研发，支持基于新需求、新材料、新工艺、新原理设计的智能传感器研发及应用。发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器，推动压电材料、磁性材料、红外辐射材料、金属氧化物等材料技术革新，支持基于微机电系统（MEMS）和互补金属氧化物半导体（CMOS）集成等工艺的新型智能传感器研发，发展面向新应用场景的基于磁感、超声波、非可见光、生物化学等新原理的智能传感器，推动智能传感器实现高精度、高可靠、低功耗、低成本。

       2. 神经网络芯片：面向机器学习训练应用，发展高性能、高扩展性、低功耗的云端神经网络芯片，面向终端应用发展适用于机器学习计算的低功耗、高性能的终端神经网络芯片，发展与神经网络芯片配套的编译器、驱动软件、开发环境等产业化支撑工具。

       3. 开源开放平台：针对机器学习、模式识别、智能语义理解等共性技术和自动驾驶等重点行业应用，支持面向云端训练和终端执行的开发框架、算法库、工具集等的研发，支持开源开发平台、开放技术网络和开源社区建设，鼓励建设满足复杂训练需求的开放计算服务平台，鼓励骨干龙头企业构建基于开源开放技术的软件、硬件、数据、应用协同的新型产业生态。

       （三）支撑体系

       1. 行业训练资源库：面向语音识别、视觉识别、自然语言处理等基础领域及工业、医疗、金融、交通等行业领域，支持建设高质量人工智能训练资源库、标准测试数据集并推动共享，鼓励建设提供知识图谱、算法训练、产品优化等共性服务的开放性云平台。

       2. 智能化网络基础设施：加快高度智能化的下一代互联网、高速率大容量低时延的第五代移动通信（5G）网、快速高精度定位的导航网、泛在融合高效互联的天地一体化信息网部署和建设，加快工业互联网、车联网建设，逐步形成智能化网络基础设施体系，提升支撑服务能力。

       3. 网络安全保障体系:针对智能网联汽车、智能家居等人工智能重点产品或行业应用，开展漏洞挖掘、安全测试、威胁预警、攻击检测、应急处置等安全技术攻关，推动人工智能先进技术在网络安全领域的深度应用，加快漏洞库、风险库、案例集等共享资源建设。

       二、集成电路

       （一）集成电路设计

       1. 服务器/桌面CPU：单核/双核服务器/桌面计算机CPU、多核服务器/桌面计算机CPU、众核服务器/桌面计算机CPU。

       2. 嵌入式CPU：低功耗高性能嵌入式CPU、低功耗多核嵌入式CPU、超低功耗众核嵌入式CPU。

       3. 存储器：随机存储器（DRAM）及嵌入式随机存储器（eDRAM）、闪存存储器（Flash）及三维闪存存储器（V-NAND Flash）。

       4. FPGA及动态重构芯片：FPGA（现场可编程逻辑阵列）、动态可重构平台。

       5. 集成电路设计方法学：SoC（系统级芯片）设计、ESL（电子系统级）设计、3D-IC设计。

       （二）集成电路制造

       1. 新器件：HK金属栅及SiGe/SiC应力、FinFET（鳍式场效应晶体管）、量子器件。

       2. 光刻技术：两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、193nm光刻胶、EUV光刻胶。

       3. 材料及成套技术：65-32nm光掩膜材料及成套技术、20-14nm光掩膜材料级成套技术。

       （三）集成电路封装

       1. 倒装封装技术：大面积倒装芯片球阵列封装。

       2. 多芯片封装：双芯片封装、三维系统级封装（3D SIP）、多元件集成电路（MCO）。

       （四）重大装备及关键材料

       1. 制造装备：90-32nm工艺设备、20-14nm工艺设备、18英寸工艺设备；

       2. 光刻机：90nm光刻机、浸没式光刻机、EUV光刻机；

       3. 制造材料：65-32nm工艺材料、22-14nm工艺材料、12/18英寸硅片；

       4. 封装设备及材料：高密度封装高端设备及配套材料、TSV制造部分关键设备及材料。

       三、新一代信息技术

       （一）下一代信息网络产业

       1. 网络设备制造：其他计算机制造、通信系统设备制造。

       2. 新型计算机及信息终端设备制造：新型计算机整机制造、计算机零部件制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造、其他计算机制造、通信终端设备制造、雷达及配套设备制造、其他电子设备制造。

       3. 信息安全设备制造。

       4. 新一代移动通信网络服务：固定电信服务、移动电信服务、其他电信服务。

       5. 其他网络运营服务：其他电信服务、互联网接入及相关服务、其他互联网服务。

       6. 计算机和辅助设备修理。

       （二）电子核心产业

       1. 新型电子元器件及设备制造：半导体器件专用设备制造、电子元器件与机电组件设备制造、其他电子专用设备制造、电线、电缆制造、光纤制造、电子真空器件制造、半导体分立器件制造、显示器件制造、半导体照明器件制造、光电子器件制造、其他电子器件制造、电阻电容电感元件制造、电子电路制造、敏感元件及传感器制造、电声器件及零件制造、其他电子元件制造。

       2. 高储能和关键电子材料制造：初级形态塑料及合成树脂制造、其他专用化学产品制造、塑料薄膜制造、特种玻璃制造、技术玻璃制品制造、特种陶瓷制品制造、石墨及碳素制品制造、锂离子电池制造、镍氢电池制造、其他电池制造、电子专用材料制造。

       （三）新兴软件和新型信息技术服务

       1. 新兴软件开发：基础软件开发、支撑软件开发、应用软件开发。

       2. 网络与信息安全软件开发。

       3. 互联网安全服务。

       4. 新型信息技术服务：其他互联网服务、集成电路设计、信息系统集成服务、物联网技术服务、信息处理和存储支持服务、信息技术咨询服务、呼叫中心。

       （四）互联网与云计算、大数据服务

       1. 工业互联网及支持服务：互联网生产服务平台、互联网数据服务、其他互联网服务、信息系统集成服务、物联网技术服务、运行维护服务、信息处理和存储支持服务。

       2. 云计算与大数据服务：互联网数据服务、支撑软件开发。

       3. 互联网相关信息服务：互联网搜索服务、互联网其他信息服务。

       四、智能制造

       （一）智能制造装备

       1. 高档数控机床：发展高速、精密、复合、多轴联动、具备网络通信功能的高档数控机床和五轴加工中心、复杂结构件数控加工中心。面向航空航天、汽车、海洋工程、轨道交通等重点领域，发展数控机床智能化技术，支持具有数据自动采集、监控、分析和自主预测决策、自适应柔性等功能的智能机床研发和产业化应用。加快高精度减速机、伺服电机、数控系统等机床关键零部件研发与产业化。

       2. 智能机器人：发展六轴关节型机器人、平面关节型搬运机器人、在线测量及质量监控机器人、真空（洁净）机器人等智能工业机器人；推进人机协作机器人、自主编程智能机器人等新一代工业机器人的研制与产业化。支持医疗手术机器人规模化临床应用，推动具备自主行走、人机交互等功能的服务型机器人产业化应用。发展消防救援、空间作业等特种机器人。发展智能机器人核心部件，推动机器人应用软件、减速器、机器人专用伺服系统规模化应用，加快发展计算机视觉、自然语言处理等前沿核心技术，发展柔性机器人、网络机器人、共融机器人等前沿技术。

       3. 增材制造装备：提升现有增材制造装备的工艺技术水平，发展关键核心器件。发展激光（电子）束高效选区熔化、大型整体构件激光及电子束送粉（送丝）熔化沉积等金属增材制造装备，熔融沉积成形、激光选区烧结成形、喷射成形等非金属增材制造装备，增材、减材、等材复合制造技术和装备。

       4. 智能传感与控制装备：发展高性能光纤传感器、视觉传感器、微机电系统传感器、多参数复合传感器等工业用高端传感器。发展面向复杂工况的工业过程在线分析检测仪器。支持智能变送器、仪器仪表的研发和产业化。发展高速高可靠性分布式控制系统（DCS）、快速响应多重冗余可编程逻辑控制器（PLC）、跨平台数据采集系统（SCADA）等控制系统，智能伺服系统、高精度液压与气动系统等传动装置。推动预测控制、智能优化决策、自适应控制等技术的创新研发和应用。

       5. 智能检测与装配装备：发展面向航空航天、轨道交通、汽车制造等行业的数字化非接触精密测量、在线无损检测、高效率强度及疲劳寿命测试与分析、设备全生命周期健康检测诊断、基于大数据的在线故障诊断与分析等智能检测装备。研发高效、高可靠、可视化柔性、质量可控的装配装备。

       6. 智能制造系统集成：重点发展面向电子信息、汽车制造等行业应用的智能制造成套装备，发展新一代集成电路芯片制造成套工艺与装备、高性能动力电池封装与装配全自动生产装备。鼓励智能制造系统集成商与相关领域领先企业、细分领域“专精特新”企业协同发展。

       （二）高端能源装备

       1. 高端新能源装备：发展大功率风力发电机组及关键部件。发展发电机高性能控制技术、基于大数据的风电场群智能运维装备。推动光伏领域新型制造工艺及装备提升。推进高强度高效光伏逆变器、光伏直流并网逆变器和逆变系统的产业化应用。促进百万千瓦级核电主泵、蒸汽发生器等核电核心装备制造产业发展。开展大功率生物质燃气发电机组成套装备研发及示范应用。

       2. 能源互联网关键部件及成套装备：发展柔性输变电设备、智能变电站成套装备、配电网成套设备。发展特高压交（直）流输变电关键技术装备、大容量电力电子器件和材料、高温超导材料及制备工艺等大容量输电技术装备，推动智能变压器、超导直流限流器和超导电机等的示范应用。发展智能化风电和光伏并网变流器、高压变频器等新能源并网关键技术装备。推动大容量超级电容储能、高温超导储能、10兆瓦级压缩空气储能、全钒（锂离子）液流电池储能等电力储能关键技术及装备的研制和产业化。鼓励能源互联网关键装备技术攻关与应用。针对特殊环境下应急电源系统、应急电源变频调速、逆变发电、多能源混合互补发电、光储一体电源变换技术，开展装备研发和产业化示范应用。

       （三）特色智能专用装备

       1. 公共安全和应急装备：货物车辆、行李包裹、人体安全等快速安检装备。发展具备特征识别、智能侦测功能的监控摄像装备，视频直写存储设备，智能监控平台系统。发展实时监测、主动式早期报警、大数据分析等智能化火灾监控报警装备与系统，推动电气监控传感器、空气采样传感器、感烟感温感光传感器等火灾监控关键装置研制。

       2. 科学仪器：高精度光热点位分析仪、气相分子吸收光谱仪、高灵敏紫外成像仪、高速激光共聚拉曼光谱仪、高速网络协议与安全检测仪、太赫兹三维层析成像仪、扫描（透射）电子显微镜等高端检测分析仪器。发展实时光电微生物快速检测、水体多参数自动在线监测等环境监测仪器，高速运动构件动态特征测试仪、在役钢轨缺陷综合检测等专用仪器。

       五、软件和信息服务业

       （一）基础软件：推动基础软件先进制造创新中心建设，加快高端可信计算系统创新工程建设；面向重大行业领域应用和信息安全保障需求，大力发展面向新型智能硬件的基础软件平台；加快发展更加智能的软件工程方法、工具和环境，提升共性基础技术支撑能力。

       （二）新一代软件技术：面向世界科技前沿，顺应新一代软件技术创新发展和变革趋势，着力研发前沿技术领域关键软件产品和解决方案。突破基础技术、通用计算框架技术和计算引擎技术等大数据关键技术；加强原型算法、机器学习研究以及自然语言理解、计算机视听觉、新型人机交互、智能控制与决策等人工智能技术研发；开展安全云存储服务、面向生物特征的新型智能云服务等云计算技术研发。

       （三）信息技术服务：强化基础服务能力建设，研发网络化开发和集成平台等关键支撑工具，发展微服务、智能服务、开发运营一体化等新型服务模式。

       （四）信息基础设施建设：推动软件与物联网等领域全面融合创新，着力研发新兴领域关键设备的软件产品和解决方案；加强云计算基础设施建设。提升软件在数据中心应用资源方面的管理能力，助力数据中心基础设施优化整合；推动软件在资源池等领域的创新应用，实现数据中心管理功能的可编程和可调控。

       （五）区块链技术应用：推动区块链技术规模化可靠应用，探索区块链技术与制造业、电子存证、跨境支付等领域的进一步深度融合,以区块链技术为基础，着力推广新兴领域的应用。

       六、医药健康

       （一）技术交叉融合：推进医药健康与材料科学、电子信息科学等学科的交叉融合和协同攻关，在分子诊断和分子影像、生物信息、中医药现代化等产业前沿方向进行技术探索。建立跨部门、跨学科的研究支撑体系，加强基础研究与前沿技术需求结合。加快医学工程交叉前沿领域研究探索，实施生物医学传感与仪器、医学虚拟现实技术、生物医学三维（3D）打印技术、医疗康复机器人等一批交叉创新重大研究项目。

       （二）新药研发创制：围绕恶性肿瘤等10类重大疾病，研发具有新结构、新作用机理的治疗药物，开展中药经典名方、特色中药复方的研究开发，进一步加强新型抗体、抗体偶联药物等研究。聚焦布局生物样本库、先导化合物高通量筛选平台等高水平技术服务平台，提高药物研发水平。

       （三）医药健康领域智能制造：提升医药企业生产装备的自动化、智能化水平，推动制造执行系统（MES）、过程分析技术（PAT）等的应用。

       （四）“互联网+”医药健康：鼓励医疗机构运用互联网技术和全方位远程医疗服务平台，建设线上线下相结合的智能诊疗生态系统，形成健康诊疗服务新模式。积极运用大数据、云计算等技术手段，推动中医药诊疗技术和产品的标准化、智能化。围绕远程医疗、检查检验结果共享、慢性病管理、家庭医生、费用支付、保健咨询、健康管理、医学教育等重点领域开发创新产品，为群众提供更便捷的在线智慧健康管理服务。

       （五）精准医学：重点发展新一代高通量基因测序技术，支持开发具有自主知识产权的基因检测设备、试剂及生物信息软件，利用基因测序、影像、大数据分析等技术手段，开展罕见病、遗传疾病等的产前筛查，以及肿瘤等重大疾病的精准治疗。实现免疫细胞治疗、干细胞与再生技术、基因治疗技术的突破，开发治疗重大疾病的细胞产品。